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2020年广东省集成电路行业市场分析:新政出台加码发展 推动产业链融合发展

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 2020-02-17 17:52:20  来源:前瞻产业研究院 E553G0

广东省出台新政加码集成电路发展

《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见》(简称《意见》)日前发布,涉及产业链各环节的发展规划。《意见》提出,优化发展芯片设计,提升产业优势;重点发展特色工艺制造,补齐产业短板;积极发展封测、设备及材料,完善产业链条。

1、提升芯片设计能力

对于设计和制造两个环节,《意见》提出了发展目标:到2025年,形成一批销售收入超过10亿元的设计企业,其中3家以上销售收入超过100亿元。EDA(电子设计自动化)App实现国产化,部分领域达到国际先进水平,高端通用芯片设计能力明显提升,芯片设计水平整体进入国际先进行列;建成较大规模特色工艺制程生产线,积极建设先进工艺制程生产线。

具体看,《意见》列出了芯片设计的重点发展方向:重点突破储存芯片、处理器等高端通用芯片设计,大力支撑射频芯片、传感器芯片、基带芯片、交换芯片、光通信芯片、显示驱动芯片、RISC-V(基于精简指令集原则的开源指令集架构)芯片、物联网智能硬件核心芯片、车规级AI(人工智能)芯片等专用芯片的开发设计。大力发展第三代半导体芯片,前瞻布局毫米波芯片、太赫兹芯片等。

根据中国半导体协会公布(CSIA)的数据来看,2018年中国集成电路行业销售额为6532亿元,同比增长20.5%,但受到全球半导体市场下降影响,2019年我国集成电路行业增速有所下降。截至2019年9月,我国集成电路行业累计销售额为5049.9亿元,同比增长13.2%。

2010-2019年前9月中国集成电路行业销售额统计及增长情况

(备注:2013、2014年销售额增速为16.2%、20.2%)

根据相关数据统计显示,2018年中国集成电路进口额达到3120亿美金。其中,存储芯片为1230亿美金,同比增长1188.99%,占集成电路进口总额的39%。主存储器DRAM和以NAND Flash为代表的外储存器是重点进口产品。这两个产品基本被SAMSUNG、海力士、镁光三家厂商垄断。目前,国内的长江存储(已量产64层3D NAND Flash)、合肥长鑫(DRAM已投产)、福建晋华(DRAM)三家厂商正奋力追赶。

2010-2018年中国集成电路产品进口金额统计及增长情况

(备注:2011、2012年金额增速为8.4%、12.8%)

2、加大财政金融支撑

高技术门槛、高研发投入、高建厂成本、高流片失利风险和产品上市周期长,这些特点决定了发展集成电路产业需要长期资金的支撑。《意见》指出,寻求多渠道、多路径加大资金支撑力度。

保障措施方面,《意见》提出要加大财政和金融的支撑力度。比如,设立省半导体及集成电路产业投资基金,鼓励产业基金投向具有重要促进作用的制造、设计、封装测试等项目;专项资金的安排重点支撑半导体及集成电路产业发展;

鼓励有条件的地市设立集成电路产业投资基金,出台产业扶持政策;

极争取国家集成电路产业投资基金、政策性银行对广东省半导体及集成电路重大项目的支撑;

鼓励各类创业投资和股权投资基金投资半导体及集成电路产业;

各级政府可按其对半导体及集成电路项目投资金额,对基金管理人给予奖励;优先支撑半导体及集成电路企业充分利用多层次资本市场融资等。

在国家集成电路产业投资基金二期股份有限企业的股东名单中,便有来自广东的资金方——广州产业投资基金管理有限企业。该股东系广州市财政局的全资子企业,认缴注册资本30亿元。“大基金二期广东出了钱,估计会返投广东的重大项目。比如,粤芯或者规划中的存储项目等”,业内人士告诉中国证券报记者。

提升研发创新能力方面,《意见》提出给予资金支撑和保障。比如,省科技创新战略专项资金每年投入不低于10亿元,用于支撑集成电路领域技术创新;省高等学校、科研机构以及集成电路设计企业,开展拥有自主常识产权的28nm及以下或具备较大竞争优势的芯片流片,省促进经济高质量发展专项资金对产品量产前首轮流片费用按不超过30%给予奖补,同一主体每年奖补的研发资金不超过1000万元等。

3、推动产业合作发展

促进产业链融合发展方面,《意见》指出,要促进产业链上下游协作配套,积极探索设计、制造等环节更紧密的合作模式。支撑高校与芯片制造厂商合作,利用集成电路工艺平台,进行相关集成电路IP核开发与验证的教学培训。支撑终端应用龙头企业通过数据共享、人才引进和培养、核心技术攻关、产品优先应用等方式,培育国内高水平供应链,带动原材料、核心电子元器件、设备、关键App等上下游配套企业协同发展。

《意见》强调,要加快自主关键技术和产品推广应用。通过终端应用牵引芯片发展,聚焦5G、人工智能技术,面向通信、超高清视频、汽车、卫星应用、工业互联、智能家居、智慧医疗、电子办公设备等重大应用,组织开展“芯片-整机”对接活动。加强政策引导和产品宣传,推动技术先进、自主安全可控的芯片、基础App及整机系统在重点领域应用。推动高校在教学实践中使用国产教材教具。推动芯片企业在新产品开发中,应用国家核高基(核心电子器件、高端通用芯片及基础App产品)等专项成果。

《意见》表示,支撑境外高端创新平台在省设分部;支撑省内高校与境外一流高校合作共建半导体及集成电路实验室;充分发挥港澳对接全球的窗口作用和金融等高端服务业发达的优势,强化联合招商引资力度,积极引进境外知名企业和研发机构建设高水平的研发机构、运营中心和生产基地等。

更多数据来源及分析请参考于前瞻产业研究院发布的《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》,同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资等解决方案。

(文章来源:中国证券报 吴科任—广东加码集成电路:财政金融支撑 提升芯片设计能力)

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